產(chǎn)品關鍵詞：單晶硅片測厚儀、單晶硅片厚度檢測儀器、單晶硅片厚度測量儀器、單晶硅片厚度測試儀

Labthink蘭光的CHY-CA改款型測厚儀，可用于單晶硅片厚度的檢測，測試分辯率高達0.1微米，*單晶硅片對厚度高精度測試的要求；同時測試幅面寬度可以達到400mm，*單晶硅片整個幅面厚度測試的要求。CHY-CA改款型測厚儀除了具備高精度、率等特點外，還采用測量樣品自動前進驅(qū)動系統(tǒng)，大大提高了測試效率，充分滿足用戶連續(xù)測試的要求，并配有專業(yè)軟件支持，操作方便、人機交互友好。

1、結(jié)構(gòu)組成 
   CHY-CA改款型測厚儀主要由控制系統(tǒng)、測量系統(tǒng)、打印輸出系統(tǒng)三部分組成。測量系統(tǒng)對薄膜進行測量，并輸出相應電信號；控制系統(tǒng)用以參數(shù)的設定、修改、傳輸信號的處理、測量結(jié)果的顯示等；打印輸出系統(tǒng)的功能是統(tǒng)計結(jié)果的輸出，打印試驗結(jié)果。